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應(yīng)用領(lǐng)域

APPLICATION AREA

半導(dǎo)體芯片相關(guān)介紹:

芯片用鍍膜材料,代表鍍膜材料行業(yè)的最高標準之一。 

高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展而興起的,集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,要求集成電路的越來越高,電路中單元器件尺寸不斷縮小,元件尺寸由毫米級到微米級,再到納米級。每個單元器件內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導(dǎo)體層及保護層等組成,其中,介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝,因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。集成電路領(lǐng)域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等,要求靶材純度很高,一般在5N(99.999%)以上。因此半導(dǎo)體鍍膜用靶材價格昂貴。半導(dǎo)體靶材主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。

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